7月10日，中国台湾富士康公司在一份声明中称，公司决定不再推进与印度金属石油集团Vedanta的195亿美元工厂建厂行动。该合资工厂原计划生产半导体和显示器零部件，厂址设在印度总理莫迪的家乡Gujarat（古吉拉特邦）。富士康表示，双方共同努力了超过一年时间，以期实现在印度建立芯片工厂，但目前一致决定终止这个计划。富士康将移除在合资公司的名称，该合资公司现在由Vedanta完全所有。
这个撤资案，以郭董狡猾滴个性，不排除有从小米被印度黑了的故事中吸取了某些教训的因素。因这两年疫情，尤其是地缘政治关系，很多外企都试图两条腿走路，推行“中国+1”（ChinaPlus One）战略。也就是把集中在中国的产业，部分转移到越南、印度等新兴经济体，这样来分散风险。苹果也是这么干的，它选的就是印度。但很快，苹果就被自己的决定蠢哭了：
在印度生产的iPhone手机外壳，不良率竟然高达50%！而生产iPhone手机外壳的，还是印度大名鼎鼎的塔塔集团旗下的企业。要知道，这在工业上，几乎就相当于彻底没用，都是残次品。因为，从千千万万个手机外壳里，找哪个能用，哪个又是残次品，实在太耗时间精力。而真正能达到苹果要求的，是中国企业。苹果是富士康的最大客户，富士康恐怕更能有亲身体会。
富士康母公司鸿海晚间发表声明称：过去一年多来，鸿海科技集团与Vedanta携手致力于将共同的半导体理念在印度实现，这是一段成果丰硕的合作经验，也为双方各自下一步奠定坚实的基础。为探索更多元的发展机会，根据双方协议，鸿海后续将不再参与双方的合资公司运作。富士康没有提及退出合资工厂的原因。这一规模高达195亿美元的项目，原本是富士康在海外的最大项目之一。
富士康以组装iPhone和其他苹果产品而闻名，近年来，该公司一直在向芯片领域扩张，以实现业务多元化。有媒体援引知情人士透露，上述合资工厂的计划进展缓慢。出于对印度政府延迟批准激励措施的担忧，富士康决定退出该合资企业。印度政府还对提供给政府以获得激励措施的成本估计提出了一些问题。
富士康最大的Title就是苹果产品最大的代工厂，既然是代工就注定意味着属于中低端制造业，当然富士康不甘于此，于是近年来一直向芯片领域扩张，以期实现业务多元化。而印度在半导体领域也处于不明就里的状态，但是莫迪从近些年“全球半导体大围剿”的鏖战当中，看到了半导体行业的战略地位，因此将芯片制造当做了印度经济的战略重心。并将愿景寄托在印度金属石油集团Vedanta身上。
这是富士康和印度合作的背景，但是二者都是门外汉，如果要达成合作必须要获得技术层面的援助和授权。于是Vedanta拉来了技术合作伙伴意法半导体。但印度政府担心，如果仅仅是合作关系，那随时有可能毁约走人，于是想方设法说服意法半导体参股合资公司，并将此作为发放百亿激励措施的前提。但意法半导体却对此并不热衷，于是谈判陷入僵局。
富士康也由于迟迟未能获得政府的激励补贴，而最终退出与印度的合作。至此，富士康与印度合资建立半导体公司的事情，落得鸡飞蛋打的结局。去年2月，富士康首次宣布与Vedanta合作建厂。富士康当时称，两家公司已同意成立一家芯片合资企业，富士康将投资1.187亿美元，持有该合资公司40%的股份。
其本次退出，不影响其在印度的其他建厂计划。目前，富士康在印度的计划建厂一家位于Telangana（特伦甘纳邦），一家位于Bengaluru（班加罗尔）。Vedanta回应表示，对其半导体项目全力以赴，并已与其他合作伙伴合作，以建立印度第一个晶圆厂。公司已经加倍努力，来实现莫迪的愿景。
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